自封袋易撕线激光切割机可分层半切

188888元2022-04-19 00:05:11
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  • 易撕线激光切割机
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自封袋易撕线激光切割机可分层半切

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层,而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层,可以形成易开启结构,但由于切割很小,不影响包装外观。塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单,但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。
机械划痕或机械冲孔的结果是:
①如果划痕深度太少了,就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开;
②如果划痕深度太大了,阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而,人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺,让切割变得更精细,更加有选择性,可以选择切割在不同的塑料薄膜层,而这些都被激光模切机所实现了。

易撕线激光切割机该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。 PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。可搭配合掌机、品检机、复卷机等设备。

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

  许多塑料包装袋上也有易撕线的设计,例如自立拉链袋、复合包装袋,很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性,这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计,有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式,速度慢,孔的大小深度还不均匀,非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题,激光是无接触式 的加工,电脑操作,非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时,优势明显。可以把外面一层打穿,内膜保持密封性,既满足了易撕性能又满足了密封的要求。

薄膜包装采用激光划线技术是一种更先进、灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同,激光工作无须直接接触,只有很小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。

  易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

  激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护,因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象,在手感上也非常平滑,在感官上给客户一种新的体验。

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